宝鼎科技：电子铜箔产品包括HTE、LP、RTF和HVLP等规格

证券之星消息，宝鼎科技(002552)07月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好！电子公司铜箔有哪些规格？公司覆铜板又有哪些规格？？金矿扩产情况如何？是否加入华为、英伟达供应链？

宝鼎科技回复：投资者您好，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，主要供应给印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。谢谢关注！

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