耐科装备：现有产品可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程

证券之星消息，耐科装备(688419)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？
耐科装备董秘：你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！

投资者：贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
耐科装备董秘：你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!

投资者：贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？
耐科装备董秘：您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!

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