同宇新材：突破高频高速覆铜板电子树脂关键核心技术

证券之星消息，同宇新材(301630)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司所处行业迎来飞速发展，英伟达等高端算力厂商对高频高速PCB需求暴增，公司目前有哪些产品可以应用到高频高端PCB产品上面？本次上次募集投产后今年下半年的产能释放会有多少吨？公司目前的高端树脂产品产能和利用率多少？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段。

投资者：董秘您好！公司有高端碳氢树脂吗？目前价格多少？性能达到什么级别？预计市场规模需求多大？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司自主开发的高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段。

投资者：您好，马来酰亚胺树脂具有较高的耐热性和较低的介电损耗， 是 5G 用低损耗覆铜板、 半导体先进封装等的重要原材料。请问公司是否生产马来酰亚胺树脂？谢谢。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司自主设计开发的马来酰亚胺树脂，目前已通过客户测试，开始小批量供应。

投资者：董秘你好，麻烦介绍一下公司碳氢树脂产品的研发应用情况
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司自主开发的高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段。

投资者：贵公司生产的特种树脂主要是高频高速用的，为什么单价却一降再降？是因为国内产值已经有过剩的风险吗？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司产品销售单价下降主要系公司主要原材料价格整体呈下降趋势，为加强产品竞争力和有效维护客户关系，公司参考市场行情下调了产品的销售价格。

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