兴森科技：以上技术公司均已掌握

证券之星消息，兴森科技(002436)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现了吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。

投资者：兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问一下贵公司截止2025年7月16日的股东人数是多少？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。

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