同宇新材：产品应用于计算机消费电子汽车电子通讯设备和服务器等领域

证券之星消息，同宇新材(301630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，公司做为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商，请问公司产品是否已经应用于数据中心建设？谢谢。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。

投资者：您好！请问一下，公司在国内的主要竞争对手有哪些？公司的优势在哪些方面？谢谢！
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司的竞争对手主要有美国欧林、美国瀚森、韩国科隆、长春集团、南亚塑料、圣泉集团和东材科技等公司。公司具有产品体系优势、客户认证优势、技术研发优势、贴近市场优势、制造技术优势等方面的优势。

投资者：请问下董秘，公司前景如何？跟哪些公司有合作？？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！近年来，我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，市场规模不断扩大，行业发展前景良好。公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

投资者：董秘你好，英伟达AI服务器AI芯片带动高频高速PCB需求大增，英伟达供应商生益科技，建涛，胜宏科技的高频高速覆铜板pcb需求大增，看新闻公司的高频高速材料已供应以上公司，那是否意味着公司的产品也简介供应英伟达，谢谢。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。

投资者：您好，作为股东时刻关注着公司的成长与发展，请问公司产品在AI服务器，算力租赁行业扮演什么样的角色？随着英伟达芯片再一次进入国内，是否会给公司带来增量？谢谢。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

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