光莆股份：高性能复合铜箔基板材料具有介电性能高、热稳定性好、粘接强度高等特点

证券之星消息，光莆股份(300632)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在24年年报中提到投入研发的高性能复合铜箔基板材料关键技术属于国内领先技术，能麻烦介绍下该技术的特点吗？是否能应用于半/全固态电池领域？谢谢！

光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！高性能复合铜箔基板材料具有介电性能高、热稳定性好、粘接强度高等特点，可以应用于半/全固态电池领域。感谢您的关注！

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