兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

证券之星消息，兴森科技(002436)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板？手机做为电子消费品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

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