德龙激光获得实用新型专利授权：“新型晶圆基板剥离抓取装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“新型晶圆基板剥离抓取装置”，专利申请号为CN202421621992.5，授权日为2025年6月20日。

专利摘要：本实用新型涉及一种新型晶圆基板剥离抓取装置，包括圆盘状结构的滑轨安装板，在吸盘气缸底部的驱动端驱动下方的吸盘安装块在竖直方向上移动，在吸盘安装块的底部安装有吸盘；伺服电机底部的驱动端与位于滑轨安装板下方的凸轮轨道槽盘相连接，滑轨与上方的滑块相连接且滑轨在滑轨安装板的径向上移动，滑轨的内侧通过凸轮轴承随动器与凸轮轨道槽相连接，在夹指安装块的底部安装有夹指。本实用新型采用吸盘吸附的同时利用三爪定心对产品粗定位便于二次取放，将夹爪和吸盘配合使用，还能防止转移产品过程中上下基板的错位或掉落，达到双保险的目的，降低产品损坏的风险。

今年以来德龙激光新获得专利授权21个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.3亿元，同比增25.78%。

通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目287次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息571条，著作权信息149条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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