达实智能最新公告：签约世锦园区智能化项目 合同金额1188万元

达实智能(002421.SZ)公告称，公司与深圳市世宗自动化设备有限公司就世锦园区（A922-0795）智能化项目签署合同，合同金额为1188万元。该项目位于深圳市龙华区，总建筑面积约为98651.00平方米。达实智能将为该项目提供智慧空间整体解决方案，包括自主研发的AIoT智能物联网管控平台及多种创新性应用。此项目将有利于公司在粤港澳大湾区打造智慧空间服务标杆，对公司未来业绩产生有利影响。但合同履行存在受不可抗力影响的风险。

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