晶盛机电：半导体衬底材料业务涉及碳化硅、蓝宝石等

证券之星消息，晶盛机电(300316)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：龙芯中科近期发布一款自主研发的芯片，公司研发生产的衬底是不是芯片的原材料。公司衬底主要客户群有哪些。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等，客户涵盖海内外主要下游企业。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。