【投融资动态】御微半导体B+轮融资，投资方为北京市先进制造和智能装备产业投资基金、中芯聚源等

证券之星消息，根据天眼查APP于6月19日公布的信息整理，合肥御微半导体技术有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括北京市先进制造和智能装备产业投资基金，中芯聚源，正熙资本，中信金石，银河源汇，骆驼基金，元禾璞华，建信（北京）投资，合肥建投资本，TCL创投，冯源资本，方道资本。

御微半导体是一家以技术和市场双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。御微立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国内国际同类型竞品，并获得了国内多家头部晶圆厂的认可及批量订单。

数据来源：天眼查APP

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