宝鼎科技：电子铜箔产品包括HTE、LP、RTF和HVLP等规格

证券之星消息，宝鼎科技(002552)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司铜箔有哪些规格？主要面向那些客户？公司覆铜板又有哪些规格？主要面向那些客户？金矿扩产情况如何？8月份能投产吗？截止到6月20日、6月30日公司股东户数分别是多少？多谢！

宝鼎科技回复：投资者您好，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，主要供应给印制电路板厂家。河西金矿一期扩产工程按计划进行中，预计8月份完工并办理相关许可手续。截止2025年6月20日，公司股东总户数为23090户。谢谢关注！

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