兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

证券之星消息，兴森科技(002436)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。

投资者：公司FCBGA珠海一期和广州一期，是否一直满产，产能是否达到预期？宜兴的改造是否完成，业绩是否有改善
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近近年来的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展，公司作为国内技术领先的FCBGA厂商能与苹果国内供应商良好协作，公司会争取苹果公司这种北美顶级公司合作吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户。感谢您的关注。

投资者：今天凌晨，全球著名开源大模型平台DeepSeek开源了R1最新0528版本。DeepSeek目前没有对该版本进行任何说明，又只是“悄悄”地开放了模型。在著名代码测试平台Live CodeBench中显示，其性能可以媲美OpenAl最新的03模型高版本，随着国产AI智能大模型能力越来越强将带动国产算力芯片服务器发展，对于兴森半导体已经应用在AI及服务器上的FCBGA载板销量是否有积极的影响？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。

投资者：我们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等这类创新技术领域均有深入研发吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。

投资者：兴森科技与晶化科技合作研发ABF薄膜这个信息属实吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

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