股市必读：神工股份（688233）5月28日披露最新机构调研信息

截至2025年5月28日收盘，神工股份(688233)报收于26.49元，下跌1.08%，换手率1.61%，成交量2.74万手，成交额7270.57万元。

当日关注点

• 交易信息汇总：5月28日主力资金净流入94.05万元。
• 机构调研要点：公司主力业务大直径硅材料的毛利率恢复到约64个点，硅零部件业务占总营收比重达40%，境内业务收入占比达70%。

交易信息汇总

5月28日，神工股份的资金流向显示，主力资金净流入94.05万元；游资资金净流出32.07万元；散户资金净流出61.98万元。

机构调研要点

一、公司业绩有哪些结构性变化

管理层指出2024年度业绩的结构性变化在2025年第一季度持续：- 大直径硅材料的毛利率恢复到约64个点，保持领先的盈利能力；- 成长型业务硅零部件占公司总营收的比重达到约40%，第二增长曲线确立，业绩稳定性增强；- 境内业务收入占主营收入的比重达到约70%，在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩。

二、硅零部件业务的市场空间

神工市场部调研显示：- 中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球市场需求约为15-20亿美元/年。- 随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力提升，以及全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的投资增加，硅零部件市场中长期需求增长可期。

三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期

公司将继续争取主流芯片制造厂的认证及批量订单，延续降本增效措施，追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司注意到全球半导体硅片出货量的变化反映了产业结构性增长，中国本土8吋轻掺硅片市场需求仍有增长潜力，公司有望发挥技术优势，优化成本，改善竞争地位。

四、硅零部件业务的特点及进入壁垒

硅零部件是刻蚀机核心工艺零部件，具备“耗材”属性。公司作为一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐，具备先发优势。

五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度

宏观层面，硅零部件产品在中国本土市场仍处于国产化进程中，公司率先将其从“导入期”发展至“成长期”，毛利率较高。微观层面，公司选择技术难度较大、国产化需求紧迫、毛利率较高的硅零部件品类，保持高毛利率。扩产需考虑土地、设备和人员，公司已前瞻性预留厂房面积，得到下游供应商支持，具备丰富的产业工人资源。

六、未来发展战略

公司将在夯实主业的基础上，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量及主业协同性，推进外延式发展，为股东带来更好回报。

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