股市必读：铜冠铜箔(301217)股东户数3.96万户，较上期增加0.22%

截至2025年5月14日收盘，铜冠铜箔(301217)报收于10.39元，下跌0.29%，换手率1.45%，成交量3.33万手，成交额3459.58万元。

当日关注点

• 交易信息汇总：5月14日主力资金净流入118.55万元，占总成交额3.43%。
• 股本股东变化：截至2025年5月9日公司股东户数为3.96万户，较4月18日增加87.0户，增幅为0.22%。

交易信息汇总

资金流向5月14日主力资金净流入118.55万元，占总成交额3.43%；游资资金净流出247.24万元，占总成交额7.15%；散户资金净流入128.7万元，占总成交额3.72%。

股本股东变化

股东户数变动近日铜冠铜箔披露，截至2025年5月9日公司股东户数为3.96万户，较4月18日增加87.0户，增幅为0.22%。户均持股数量由上期的2.1万股减少至2.09万股，户均持股市值为21.63万元。

董秘最新回复

投资者： 目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链？未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的合作？
董秘： 您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。

投资者： 芯片制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取得突破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制造企业建立联合研发或供货关系？这些合作对公司在半导体材料领域的战略布局有何意义？
董秘： 您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。

投资者： 董秘你好，请问截止到25年5月10日，公司股东户数是多少？谢谢
董秘： 您好，感谢对公司的关注。截止2025年5月9日，公司股东户数为39595。

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