光力科技：公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节

证券之星消息，光力科技(300480)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀机等关键设备的研发制造，或是提供相关零部件；后段封装测试环节，公司的半导体划切设备主要应用于哪些芯片类型的封装？
光力科技董秘：感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备，谢谢！

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