国博电子：5月12日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2025年5月12日国博电子（688375）发布公告称公司于2025年5月12日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：第一部分：业绩介绍
答：第二部分问环节

问：公司本期盈利水平如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司 2024 年年度实现利润总额 51,416.86 万元，较上年同期下降 21.35%；实现归属于上市公司股东的净利润 48,464.90 万元，较上年同期下降20.06%。公司将坚持创新驱动、产融结合发展道路，围绕“一巩固三做强”业务布局，聚焦提高核心功能、核心竞争力，以进促稳推动高质量发展再上新台阶。谢谢！

问：公司之后的盈利有什么增长点
答：尊敬的投资者，您好！2025 年，公司将通过聚焦构筑竞争优势，持续优化产业能力布局建设，瞄准雷达、通信等技术领域，强化射频微系统、射频集成电路、射频功率器件等核心业务的市场竞争优势；通过聚焦满足客户需求，持续丰富公司产品应用领域。加强政策研究和形势研判的能力，巩固公司在雷达、5G 移动通信基站和终端等领域的市场地位，加强卫星通信、无人机、汽车电子和新一代移动通信等新兴领域的市场开拓，与下游头部客户建立战略合作，推动产品定制化开发，提升公司在芯片设计、模组集成、系统集成的市场拓展能力。谢谢！

问：你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
答：尊敬的投资者，您好！国博电子主要从事有源相控阵T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。公司立足自主创新，在有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路领域拥有深厚的技术积累，建立了以化合物半导体为核心的技术体系，核心技术达到国内领先、国际先进水平，产品覆盖芯片、模块、组件，广泛应用于移动通信基站和终端、卫星领域、雷达探测等领域。在 T/R 组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。谢谢！

问：行业以后的发展前景怎样？
答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括有源相控阵T/R 组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。集成电路行业作为全球信息产业的基础，已成为电子信息技术创新的基石，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，不断提升射频集成电路芯片和微波毫米波高密度集成组件的研发与制造能力。谢谢！

国博电子（688375）主营业务：源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。

国博电子2025年一季报显示，公司主营收入3.5亿元，同比下降49.51%；归母净利润5753.14万元，同比下降52.37%；扣非净利润5746.09万元，同比下降51.47%；负债率17.88%，投资收益-128.37万元，财务费用-560.38万元，毛利率43.01%。

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级8家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为61.96。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9050.59万，融资余额增加；融券净流出20.43万，融券余额减少。

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