鼎龙股份：4月29日接受机构调研，嘉实基金、南方基金等多家机构参与

证券之星消息，2025年4月29日鼎龙股份（300054）发布公告称公司于2025年4月29日接受机构调研，嘉实基金曲海峰 赵宇、南方基金陈思臻、国投瑞银基金钟婷霞 马柯、常春藤资产程熙云、易同投资朱龙洋 党开宇 张科兵、野村国际(香港)樊杨、SCHRODERS INVESTMENTZhengMaggie LeeJack YimChris Amelia Wong、浦银安盛基金高翔、财通基金沈犁 张胤、信达澳亚基金朱然、圆信永丰基金胡春霞、理成资产吴圣涛 周锐 卢超、睿郡资产刘力 沈晓源、博时基金曹芮、宏道投资丁开盛、富国基金林庆参与。

具体内容如下：
问：管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司 2024 年度及 2025 年一季度经营情况，半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的进行深入交流，主要交流内容如下：
答：2024 年，公司营业收入、归母净利润双创新高，且归母净利润增幅强劲实现营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%。其中半导体业务成为驱动公司业绩增长的重要动力，2024 年实现主营业务收入 15.2 亿元，CMP 抛光材料、半导体显示材料的收入增幅态势良好，从而带动公司整体利润水平大幅提升。
而另一方面，2024 年因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用，从而影响公司归母净利润 3,919 万元；此外，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，虽一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平，但为未来业务持续拓展布局打下良好基础。公司今年将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。
问 2公司 2024 年研发投入继续增加，相关原因有哪些？
2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。其中已经放量的 CMP 抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行多元化的业务布局，虽然会在成长阶段因研发费用增加影响到归母净利润水平，但能在研发成果转化后推高公司未来业绩上限空间。公司将持续关注相关产品研发进程，努力保障在研产品的成果转化顺利进行。
问 3公司 CMP 抛光垫业务的推进情况怎样，未来增长空间有哪些？
2024 年，公司 CMP 抛光垫业务实现产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77%。2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫实现产品销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP 抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合 CMP 抛光液、清洗液的系统化 CMP 材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。
问 4目前宏观经济形势变动对国产材料供应商有哪些机遇和挑战？
近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。但同时，下游客户对于国产材料供应商的产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严格的要求。公司作为半导体材料的国产供应商，业务布局覆盖 CMP 抛光材料、半导体显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料，对标的进口替代产品线广，且上游核心原材料实现了自主可控，这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额，努力提高公司全年业绩。
问 5公司半导体显示材料业务推进情况如何？
2024 年，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入 1.20 亿元，同比增长74.81%。2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位得到巩固，是国内部分主流面板厂客户的第一供应商；TFE-INK 产品市场份额也进一步提高。新产品方面，公司与国际一流厂商同步竞争，包括无氟光敏聚酰亚胺（PFS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等材料的送样验证持续推进。
问 6公司 CMP 抛光垫、半导体显示材料放量速度快，产能有瓶颈么？
公司前瞻性进行产能布局，为持续增长的市场需求做好了产能保障。武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025年一季度末已提升至月产 4万片左右（即年产约 50 万片），为未来进一步放量销售做好产能储备。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产 1,000 吨 PSPI 产线投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升；YPI 产品启动扩产计划，在仙桃实施年产 800 吨 YPI 二期项目建设，计划 2025 年内尽早完工试运行，以缓解武汉本部 YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。
问 7公司 CMP 抛光液进展情况怎样？
2024 年，公司 CMP 抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入 2.15亿元，同比增长 178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入 7,502 万元，同比增长 159.61%。公司 CMP 抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP 抛光液多系列产品布局持续完善。
问 8公司其他新业务布局情况如何？
2024 年，公司半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品均首获客户订单，形成业务突破。其中高端晶圆光刻胶业务布局时间不到3 年，历经了从产品研发到导入、供应链自主化、应用评价及质量管理体系搭建、生产产线建设等工作，整体推进速度是很快的。公司将在 2024 年取得首张订单的基础上，持续进行半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶的市场推广工作，努力加快相关产品的放量速度。
问 9公司打印复印通用耗材业务的经营情况怎样？
2024 年，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025 年一季度受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。公司持续推进成本挖潜、提升运营效率、降本增效等工作，提升公司打印复印通用耗材业务综合竞争力，积极推广市场，保障打印复印通用耗材业务稳健运营继续进行。

鼎龙股份（300054）主营业务：光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造。

鼎龙股份2025年一季报显示，公司主营收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非净利润1.35亿元，同比上升104.84%；负债率34.47%，投资收益215.07万元，财务费用315.35万元，毛利率48.82%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为36.0。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6603.14万，融资余额增加；融券净流入620.01万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。