深科技（000021）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升

据证券之星公开数据整理，近期深科技（000021）发布2024年年报。截至本报告期末，公司营业总收入148.27亿元，同比上升3.94%，归母净利润9.3亿元，同比上升44.33%。按单季度数据看，第四季度营业总收入39.75亿元，同比上升20.72%，第四季度归母净利润2.69亿元，同比上升35.79%。本报告期深科技盈利能力上升，毛利率同比增幅2%，净利率同比增幅26.91%。

该数据低于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2024年净利润为盈利9.53亿元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率16.98%，同比增2.0%，净利率7.33%，同比增26.91%，销售费用、管理费用、财务费用总计6.53亿元，三费占营收比4.41%，同比减13.08%，每股净资产7.61元，同比增8.34%，每股经营性现金流1.56元，同比增21.28%，每股收益0.6元，同比增44.32%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 销售费用变动幅度为30.31%,原因:深科技成都（开发科技）业务量增长，职工薪酬、差旅费、佣金及中标服务费同比增加。
2. 财务费用变动幅度为-666.64%,原因:本期衍生品交割收益较上年同期增加。
3. 存货变动幅度为-25.41%,原因:本期末原材料库存较上年末减少。
4. 投资性房地产变动幅度为58.93%,原因:深科技城A座投入使用，在建工程转入投资性房地产。
5. 在建工程变动幅度为-90.89%,原因:深科技城A座投入使用，在建工程转入投资性房地产。
6. 合同负债变动幅度为-50.14%,原因:本期内预收客户款项较上年末减少。
7. 长期借款变动幅度为34.92%,原因:本期内新增长期借款。
8. 收到其他与经营活动有关的现金变动幅度为-45.15%,原因:本期收到的政府补助、存款利息收入和经营性往来款同比减少。
9. 支付其他与经营活动有关的现金变动幅度为-53.49%,原因:本期支付的经营性往来款同比减少。
10. 收回投资收到的现金变动幅度为-71.73%,原因:本期内出售其他权益工具收回投资款较上年同期减少。
11. 取得投资收益收到的现金变动幅度为-62.27%,原因:本期内出售其他权益工具取得的投资收益较上年同期减少。
12. 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动幅度为-68.39%,原因:本期内收到处置固定资产的款项较上年同期减少。
13. 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金变动幅度为31.76%,原因:本期购建固定资产支出较上年同期增加。
14. 投资支付的现金变动幅度为-97.87%,原因:上期支付桂林博晟增资款0.36亿元。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.92%，资本回报率不强。去年的净利率为7.33%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 融资分红：公司上市31年以来，累计融资总额30.07亿元，累计分红总额36.62亿元，分红融资比为1.22。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为92.29%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达29.12%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达423.12%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在12.54亿元，每股收益均值在0.8元。

持有深科技最多的基金为东方量化多策略混合A，目前规模为0.23亿元，最新净值0.7655（4月25日），较上一交易日上涨0.38%，近一年上涨15.83%。该基金现任基金经理为盛泽 王怀勋。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关进行了解答。
答：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。
一、公司基本情况介绍
公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在 MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
二、交流环节
1. 公司在存储芯片的封装和测试的技术如何？
作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。
2. 开发科技在北交所上市对公司有何影响？
深科技成都（开发科技）上市有利于公司计量业务板块做大做强，有利于通过子公司实现价值发现和价值创造，优化公司估值，有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前，深科技成都（开发科技）在北交所上市尚需履行相关程序，后续公司将根据上市进展情况，及时履行信息披露义务，敬请关注并注意投资风险。
3. 公司未来发展规划是？
公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。未来，公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，聚焦主责主业，着力提高发展质量，贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和报。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

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