半导体ETF：4月22日融资买入1.74亿元，融资融券余额8.42亿元

证券之星消息，4月22日，半导体ETF（512480）融资买入1.74亿元，融资偿还1.78亿元，融资净卖出382.35万元，融资余额8.02亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出106.38万股，融券偿还161.69万股，融券净买入55.31万股，融券余量3838.35万股。

融资融券余额8.42亿元，较昨日下滑0.53%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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