沪硅产业：4月9日融资买入4619.54万元，融资融券余额8.21亿元

证券之星消息，4月9日，沪硅产业（688126）融资买入4619.54万元，融资偿还4718.38万元，融资净卖出98.84万元，融资余额8.18亿元。

融券方面，当日融券卖出7342.0股，融券偿还1.31万股，融券净买入5793.0股，融券余量18.59万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额8.21亿元，较昨日下滑0.12%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。