颀中科技：4月1日召开业绩说明会，中邮证券、天风证券等多家机构参与

证券之星消息，2025年4月2日颀中科技（688352）发布公告称公司于2025年4月1日召开业绩说明会，中邮证券、天风证券、长城证券、兴业证券、中银证券、UBS Securities、大成基金、华安证券、东北证券、西南证券、华金证券、国信证券参与。

具体内容如下：
问：公司OLED的客户有哪些？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。

问：2025年度合肥厂的产能规划是什么？
答：首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能，该预计不构成对投资者的承诺。

问：境内和境外客户结构的占比？
答：2024年，公司内销收入占比约63%，外销收入占比约37%。

问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。

问：公司产品的终端应用占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为截至2024年，显示业务方面，高清电视占比约35%，智能手机占比约50%，笔记本电脑接近6%；非显示业务方面，电源管理占比约60%，射频前端占比超30%。

颀中科技（688352）主营业务：集成电路的封装测试。

颀中科技2024年年报显示，公司主营收入19.59亿元，同比上升20.26%；归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2.77亿元，同比下降18.55%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入5.24亿元，同比上升8.7%；单季度归母净利润8487.57万元，同比下降33.01%；单季度扣非净利润5640.93万元，同比下降54.41%；负债率14.13%，投资收益674.57万元，财务费用-2240.66万元，毛利率31.28%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4961.92万，融资余额增加；融券净流入48.94万，融券余额增加。

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