隆扬电子：3月27日接受机构调研，中信建投、招商基金参与

证券之星消息，2025年3月27日隆扬电子（301389）发布公告称公司于2025年3月27日接受机构调研，中信建投、招商基金参与。

具体内容如下：
问：公司 HVLP铜箔产品是在什么时候发布的？
答：公司最初于 2024 年 10 月在中国台湾 TPC 展会发布相关产品。目前正在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。

问：公司并购事项目前什么进展如何？
答：公司已聘请中介机构积极开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，交易相关方尚未签署正式交易文件。具体详情可参见公司于 2025 年 3 月 21 日在巨潮资讯网披露的《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号2025-026）

问：公司 HVLP5 铜箔送样验证是送给终端还是 pcb 厂验证？
答：公司目前主要面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体的客户。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2024年年报显示，公司主营收入2.88亿元，同比上升8.51%；归母净利润8223.17万元，同比下降15.02%；扣非净利润7743.41万元，同比下降14.79%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入7928.05万元，同比上升17.79%；单季度归母净利润2957.55万元，同比上升74.41%；单季度扣非净利润2785.17万元，同比上升88.88%；负债率3.99%，投资收益347.4万元，财务费用-3525.27万元，毛利率47.97%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.48亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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