华海诚科：公司专注于半导体封装材料的研发和生产

证券之星消息，华海诚科(688535)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有没有产品技术能用于机器人领域？
华海诚科董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于半导体封装材料的研发和生产，目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂，这些材料广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域。感谢您对公司的关注。

投资者：请问董秘，公司扇出型面板级封装技术的应用情况如何？目前哪些产品有用到该技术，相关产品在客户处的阶段怎样，是否已量产？以及公司是否了解，目前该技术在国内（不包括台湾）的应用市场与产业化情况如何？谢谢
华海诚科董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。目前，公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司公告中充分披露。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
华海诚科董秘：尊敬的投资者您好，公司暂未部署DeepSeek。公司目前正处于咨询方案阶段，计划将其用于产品视觉检测和杂质检测方面，以节约人力和提高品质。相关成本、收益待实施后再具体核算。感谢您对公司的关注。

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