深南电路：3月18日接受机构调研，中国国新参与

证券之星消息，2025年3月18日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年3月18日接受机构调研，中国国新参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司主营业务基本情况。
答：公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。

问：请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域I服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，I相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。

问：请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。

问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
答：公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。

问：请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。

问：请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和DS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。

问：请介绍公司的技术研发体系/研发模式。
答：公司坚持自主创新的发展战略，通过设置三级研发体系，在公司总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从打通样品研发工艺到产线批量生产形成有效衔接与配合，推动公司技术能力综合提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业竞争优势。

问：请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

问：请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

问：请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。
答：玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2024年年报显示，公司主营收入179.07亿元，同比上升32.39%；归母净利润18.78亿元，同比上升34.29%；扣非净利润17.4亿元，同比上升74.34%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入48.58亿元，同比上升19.51%；单季度归母净利润3.9亿元，同比下降20.5%；单季度扣非净利润3.64亿元，同比上升39.5%；负债率42.12%，投资收益410.14万元，财务费用4676.59万元，毛利率24.83%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级12家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为152.4。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.49亿，融资余额增加；融券净流入202.23万，融券余额增加。

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