兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

证券之星消息，兴森科技(002436)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注。

投资者：请问，贵公司是鲲鹏合作伙伴，为其提供PCB，ABF……？？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者：有两则传闻，一，公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二，近期公司引入第三方，通过技术改造，使ABF基板品质得到改良，不仅达到了大客户的技术要求，还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实？以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合，请问，ABF产线上的人员调整，对加速ABF量产有哪些帮助？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人。公司信息请以公司披露的公告为准。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

投资者：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，后续投入主要为设备尾款等。感谢您的关注。

投资者：董秘:你好！公司的产品是否应用在机器人产品上？在人形机器人产品上是否有具体应用？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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