兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

证券之星消息，兴森科技(002436)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：网上传出的华为昇腾910c实物照片曝光，请问是否采用兴森科技的封装基板？谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好，公司是否掌握和量产5G毫米波AiP天线封装基板技术？产能使用率如何？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司掌握5G毫米波Aip天线封装基板相关技术，目前暂无AiP天线封装基板相关业务。感谢您的关注。

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