|

股票

兴森科技:PCB产品应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板涉及CPU、GPU等领域

来源:证星董秘互动

2025-03-06 12:01:04

证券之星消息,兴森科技(002436)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好!一博科技 在机构调研大大方方说pcb供货宇树等相关机器人厂家!请问贵公司pcb又没跟相关机器人厂家合作?贵公司IC封装机板跟那些Ai芯片、gpu公司合作?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板,下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者:董秘您好!请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!RISC-V是一种开源指令集架构标准,基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者:董秘您好!请问公司是否有RISC-V芯片?或者是否有产品可用于RISC-V芯片?如有,进展如何?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!RISC-V是一种开源指令集架构标准,基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

证券之星资讯

2025-03-06

证券之星资讯

2025-03-06

首页 股票 财经 基金 导航