哈焊华通：2月26日融资买入682.28万元，融资融券余额7055.64万元

证券之星消息，2月26日，哈焊华通（301137）融资买入682.28万元，融资偿还526.93万元，融资净买入155.35万元，融资余额7055.64万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额7055.64万元，较昨日上涨2.25%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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