【投融资动态】芯率智能B轮融资，融资额数千万人民币，投资方为元禾璞华、龙鼎投资等

证券之星消息，根据天眼查APP于2月18日公布的信息整理，芯率智能科技（苏州）有限公司B轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括元禾璞华，龙鼎投资，长沙国控，常垒资本。

芯率智能是一家拥有多项自主知识产权，集技术研究、产品开发、专业服务为一体的高新技术企业。是一家芯片制造领域的良率管理和提升的软件国产化替代服务商。2006年以来，芯率智能一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。自主研发的良率管理和提升产品已陆续在中芯国际、中芯绍兴、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用。芯率智能聚焦晶圆制造生命线-良率的快速爬坡，针对人工低效、机台准确率低、系统离散三大行业痛点，整合人、机、料、法、环、测六大维度数据，面向良率诊断、设备健康，监控控制、人/机产出效率、产品性能优化与质量控制、生产排程优化、降低成本、供应链优化和市场销售八大应用场景，推出一系列基于人工智能、机器学习、大数据、计算机视觉等技术的产品与服务，并根据行业快速发展的特点不断打磨，持续迭代。通过使用芯率智能的产品与服务，帮助半导体产业生态参与者满足经营管理和良率爬坡的需求，显著改善、提升其生产制造、良率提升相关业务的关键绩效指标。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。