盛美上海：基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性

证券之星消息，盛美上海(688082)01月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：管理层你好，想问一下。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？
盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。谢谢！

投资者：我已经实名举报，为了价格低好完成定增，真实恶心至极。公司好自为之吧
盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价易受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司秉承差异化及原始创新的发展战略，持续提升自身的竞争力，通过不断优化经营业绩和实施多次现金分红等方式，以此来回报广大投资者的长期关注和支持。有关定增事宜的相关进展，公司也将积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的公告。谢谢！

投资者：请问公司的UltraECPap-p是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发FOPLP的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？
盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来UltraECPap-p设备的业务动态及其他新设备的研发进展情况，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！

投资者：管理层你好，请公司加强投资者渠道维护，及时沟通投资者疑问。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？③公司拟24年底定增，其中补充流动性资金是否会用于偿还有息贷款，剩余资金公司计划如何有效管理，保本增收
盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。公司定增募集资金计划运用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。未来，公司将在持续加强经营管理水平、不断提升自身盈利水平的同时，持续做好现金流管理工作。谢谢！

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