芯片龙头ETF：1月20日融资买入355.85万元，融资融券余额4120.13万元

证券之星消息，1月20日，芯片龙头ETF（516640）融资买入355.85万元，融资偿还539.24万元，融资净卖出183.39万元，融资余额3639.13万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4120.13万元，较昨日下滑4.28%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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