斯瑞新材：钨铜热沉积材料在高速率光模块行业具有很高的应用价值

证券之星消息，斯瑞新材(688102)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司产品能否用于cpo共封装光学？天孚通信为贵司客户,主要在哪些方面有合作？
斯瑞新材董秘：投资者您好！感谢您对公司的关注。经查阅，CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。主要客户有天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等。壳体产品正在与下游客户进行联合验证。祝您投资愉快！

投资者：董秘您好！近日英伟达CEO黄仁勋表示，硅光技术仍需几年落地，会尽可能使用铜技术，请问贵司是否开发相关领域的产品
斯瑞新材董秘：投资者您好！感谢您对公司的关注。经查阅，硅光技术，即研究和利用硅材料中的光子、电子及光电子器件的工作机理和光电特性，采用与集成电路兼容的微纳米加工工艺，在硅晶圆上开发制备光电子芯片的技术。硅光芯片结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。人工智能以2023年为起点，进入飞速发展阶段，公司前瞻性布局的光模块芯片的钨铜新材料基座/壳体下游市场需求快速发展。钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。随着芯片、光模块、数据中心、人工智能等装备对器件和材料的热管理和散热提出新的技术需求，公司正在积极跟进新应用方向，拓展公司产品布局。祝您投资愉快！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。