深南电路：12月17日接受机构调研，天弘基金、东吴证券等多家机构参与

证券之星消息，2024年12月17日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年12月17日接受机构调研，天弘基金、东吴证券、UBS参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和DS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

问：请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随I技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

问：请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
答：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

问：请介绍公司PCB业务今年前三季度在数据中心领域的布局拓展情况。
答：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度,全球主要云服务厂商资本开支规模明显升,并重点用于算力投资,带动I服务器相关需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求温。在此期间,公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于I加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升,产品结构有所优化。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

问：请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BG封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

问：请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

问：请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级16家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为141.63。

以下是详细的盈利预测信息：

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