12月13日股市必读：甬矽电子（688362）披露最新机构调研信息

截至2024年12月13日收盘，甬矽电子(688362)报收于31.15元，下跌2.47%，换手率4.7%，成交量13.08万手，成交额4.06亿元。

当日关注点

• 交易信息：当日主力资金净流出2485.42万元，占总成交额6.12%。
• 机构调研：IoT领域营收占比最高，接近60%；公司预计明年转固和折旧的绝对金额会提升。
• 公司公告：公司再融资正在积极推进中，相关募投项目将根据融资进展和客户需求逐步推进。

交易信息汇总

• 资金流向：当日主力资金净流出2485.42万元，占总成交额6.12%；游资资金净流入899.74万元，占总成交额2.22%；散户资金净流入1585.68万元，占总成交额3.91%。

机构调研要点

• 公司情况简介：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN、LG、BG、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
• 营收预期及下游应用领域占比：公司将努力完成股权激励所设定的目标。从营收角度，IoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，P、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。
• PA领域表现及景气度展望：P领域需求环比二、三季度有所回暖。今年第四季度，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，P领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上。
• 稼动率水平：整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。
• 净利润预期：今年前三季度归属于上市公司的净利润已实现扭亏为盈。未来，公司的利润取决于订单的价格和新增投资的产能爬坡情况。
• 折旧水平预期：随着部分投资陆续达到可使用状态后转入固定资产，公司预估全年整体折旧和摊销水平有所增长。公司预计明年转固和折旧的绝对金额会提升，但随着营收规模的扩大，会覆盖部分新增转固的影响。
• 产品价格变动：价格因产品而异，中高端产品的毛利通常会更高；公司稼动率持续处于高位，战略性放弃了部分毛利率较低的产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率提升。
• 再融资募投项目节奏：公司再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。
• Fan-out进度及扩产原因：Fan-out在和客户做量产前的验证。随着部分芯片的IO密度越来越高，传统封装难以满足封装需求，公司配合部分客户的需求进行了相关产线的建设。
• IoT占比上升原因：公司IoT领域营收占比上升得益于国内IoT核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；台湾客户IoT产品线贡献的营收也呈现逐季增长的态势。
• 明年终端IoT市场和大模型趋势下的优势：公司创始团队年富力强，且核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。
• IoT客户订单放量后的产能匹配：公司相关产能可以满足IoT客户需求。目前公司一期的稼动率相对饱和，二期产能持续爬坡，可以承接更多新的订单。
• 台湾客户订单转移趋势：基于各种因素影响，多家客户均在积极布局local-for-local的供应链模式，在该趋势下，预计未来2-3年公司海外营收占比将持续提升；目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域。
• 二期产能投产进度及营收预期：二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。目前公司未对二期的营收进行单独核算。
• 5D和3D封测进展及客户导入：公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接；主要为国内的运算类客户、P类SoC客户等。
• 封测价格和盈利趋势：整体而言，公司产品价格相对稳定。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。
• 明年增长的主要驱动因素：从下游需求来看，公司将随着IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，明年海外客户的营收贡献也继续上升。
• 高毛利业务的竞争影响：竞争是客观存在的。公司将持续通过研发投入、精益管理、降本增效等多种方式，持续提升公司核心竞争力。
• 封测产品毛利率高于国内其他同行的原因：一方面公司产品结构优异，坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面，公司治理结构良好、管理层经验丰富，在效率、成本、良率上具备优势，因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。
• HBM技术布局计划：在技术方面，部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用；商务角度，HBM客户主要为存储类公司，区别于公司目前的SoC类客户群体，公司暂时处于观望状态。
• 市场景气度及订单能见度：目前IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，P领域的需求整体回暖。公司订单能见度通常为三个月。
• 先进封装领域布局进展：公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证。先进封装的核心壁垒在于良率稳定性和高效的工艺水平。
• 生产季节性特点：公司生产具有一定的季节性特征。四季度为全年旺季，需求较为集中；一季度通常是淡季，主要受春节假期影响，生产天数减少。由于生产天数和客户节奏的限制，一季度环比下降是正常现象，但整体需求仍保持强劲。
• 折旧费用对公司盈利能力的影响：二期项目的大量设备投入是当前折旧增长的主要原因。随着产能爬坡，规模效应显现，新增投资的边际影响逐步变小，毛利率逐步上升。

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