捷捷微电：10月25日接受机构调研，包括知名机构淡水泉，盘京投资的多家机构参与

证券之星消息，2024年10月30日捷捷微电（300623）发布公告称公司于2024年10月25日接受机构调研，新华基金姚海明、中信保诚陈超俊、新华资产张勇、深圳市亿鑫投资何伊丽、融通基金陈甲铖、东吴基金张浩佳、申万宏源杨紫璇、中金公司资产管理部蔡亦桐、泰康资产李萌、浦银安盛高翔、前海道明张贻军、易方达王浩然 姚苏芮、金鹰基金欧阳娟 吴海峰 林伟、大摩李子扬 李子扬、南方基金张磊、工银瑞信杨鑫鑫、君弘投资段倩、国海富兰克林基金王倩蓉、汇添富杨瑨、博时基金符昌铨、信诚保险钱一硕、淡水泉高星、长城财富胡纪元、银华基金郭磊、国金证券戴宗廷 曹翰卿、光大永明沈繁呈、磐厚胡建芳、筌笠刘金磊、银华江珊、兴业自营施萌予、惠升彭柏文、国信证券叶子 胡慧、明世伙伴基金董博、中邮人寿保险股份有限公司张雪峰、中信保诚资产管理有限责任公司钱一硕 金炜、中泰证券冯光亮、中欧基金管理有限公司李帅、中科沃土基金管理有限公司黄艺明、中国人寿养老保险股份有限公司胡仲藜、浙江义乌市檀真投资管理合伙企业(有限合伙)常晟、招商证券资产管理有限公司吴彤、长信基金管理有限责任公司李宇、长安基金管理有限公司刘嘉、盘京投资王莉 王莉、圆信永丰基金管理有限公司胡春霞、永赢基金任思儒、易方达基金管理有限公司姚苏芮 李凌霄、循远资产管理(上海)有限公司钦振娜、旭松投资张子豪、兴证全球基金管理有限公司张荣朗沐、上海喜世润投资管理有限公司陈威 任若天、上海同犇投资管理中心(有限合伙)林烈雄、上海明河投资管理有限公司姜宇帆、上海聆泽投资沙小川、华泰证券廖健雄 张宇 汤仕翯、上海玖鹏资产管理中心(有限合伙)胡纪相、上海景熙资产管理有限公司程锋、平安养老保险股份有限公司王茹鸣、鹏扬基金管理有限公司巩海、南方基金管理股份有限公司姜友捷、明景资本有限公司April Ding、兰鑫亚洲投资(香港)Roger Chu、江信基金毛娟、建信理财有限责任公司张婧、中信证券叶达、嘉实基金管理有限公司曲海峰、惠通基金王青晨、华泰资管余熠、华诺投资郭本生、华福证券徐巡、红土创新基金管理有限公司李传鹏、禾其投资咨询有限公司王祥麒、光大保德信基金管理有限公司魏晓雪 安鹏、富国基金管理有限公司李娜、东财证券姜倩慧、交银于畅、东北证券黄磊 张东伟、淡水泉(北京)投资管理有限公司任宇、博时基金管理有限公司谢泽林、安信证券资产管理有限公司康宇璇、Lazard Asset Management (Hong Kong) LimitedFisher Xi、Elephas Investment伍啸天、Brilliance Asset Management Limited唐毅、杰芯投资Vincent Ku、中邮证券吴文吉 万玮、华鑫证券张璐参与。

具体内容如下：
问：公司2024年前三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？
答：年初至报告期末，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.30亿，毛利率为46.10%，较上一年度同比增长35.21%，占公司2024年前三季度主营业务收入21.78%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入6.51亿，毛利率为36.01%，较上一年度同比增长25.48%，占公司2024年前三季度主营业务收入32.99%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.93亿，毛利率为34.46%，较上一年度同比增长54.87%，占公司2024年前三季度主营业务收入45.23%。

问：公司2024年第三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？
答：公司2024年第三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.50亿，毛利率为45.84%，较上一季度环比减少8.10%，较上一年度同比增长28.66%，占公司2024年第三季度主营业务收入20.63%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.48亿，毛利率为36.69%，营业收入较上一季度环比增长5.64%，较上一年度同比增长 23.50%，占公司2024年第三季度主营业务收入34.12%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入3.29亿，毛利率为37.65%，较上一季度环比减少1.50%，较上一年度同比增长63.70%，占公司2024年第三季度主营业务收入45.25%。

问：请公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前产能的建设情况？
答：由捷捷微电(南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右。该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢！

问：公司可转债募投项目的进展情况如何？预计何时投产？
答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPCK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。
目前项目进展目前正在进行厂房车间的装修及机电安装，其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日，但由于2022年以来，公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日，预计在今年年底进行部分试生产。

问：请公司在成都新成立的捷捷微电（成都）科技有限公司目前进展如何？
答：公司控股子公司捷捷微电（成都）科技有限公司于2024年10月25日完成工商注册登记手续并取得《营业执照》，公司注册资金1000万元，坐落于成都高新区。该公司经营高端隔离器芯片，其产品可广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，可实现公司产业链向上延伸，优化产品结构，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。

问：请公司的6寸线项目目前进展情况？
答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产，目前的产能情况和做的产品类型6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能，现已实现约25000片/月产出，预计年底能达到50000片/月产能。

问：请贵司下游领域的占比情况？未来重点的发展方向是什么？
答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。占比情况为工业 36%；消费领域 40%；汽车 20%；通信 3%。未来公司将重点拓展三大市场汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。

问：请公司对海外的业务布局是怎样的？
答：公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着，海外销售的占比一般占年总营收的10%左右；全球营销中心的海外团队在新加坡，随着海外市场的逐渐扩大，公司也会继续加大在海外市场的业务布局，并根据业务发展需要持续引进优秀人才。

问：请车规级的 MOS 产品有多少型号？汽车类下游的主要客户有哪些？
答：汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一，目前可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS，其中JMSHO40SGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。

问：请，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金这个项目目前进展如何呢？
答：公司于 2024年9月 26日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江苏捷捷微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2024〕1334号），本批复自下发之日起 12 个月内有效，公司收到中国证监会的注册文件后，积极开展标的资产交割工作，于 2024 年 9月30 日完成捷捷南通科技 30.24%股权过户手续及相关工商变更登记，完成后公司持有捷捷南通科技 91.55%股权。 本次交易包含发行股份及支付现金购买资产和向不超过 35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金两部分，本次发行股份购买资产的发行价格为 15.97 元/股，该批股份的上市日期为 2024 年 10 月 31日。募集配套资金事项公司将适时启动，董事会将根据相关法律法规及公司股东大会的授权，在规定期限内办理完成本次事项并及时履行披露义务。

捷捷微电（300623）主营业务：功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售。

捷捷微电2024年三季报显示，公司主营收入20.06亿元，同比上升40.63%；归母净利润3.33亿元，同比上升133.37%；扣非净利润2.81亿元，同比上升146.69%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.43亿元，同比上升41.5%；单季度归母净利润1.19亿元，同比上升155.31%；单季度扣非净利润1.13亿元，同比上升206.21%；负债率39.68%，投资收益274.11万元，财务费用2082.25万元，毛利率38.22%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

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