10月22日股市必读：大族数控三季报 - 第三季度单季净利润同比减6.54%

截至2024年10月22日收盘，大族数控(301200)报收于35.4元，下跌2.24%，换手率5.0%，成交量2.92万手，成交额1.03亿元。

当日关注点

• 交易：大族数控主力资金净流入476.88万元，占总成交额4.65%。
• 股东：截至2024年9月30日，大族数控股东户数为2.28万户，较6月30日减少869户，减幅为3.68%。
• 业绩：2024年第三季度，大族数控单季度主营收入7.79亿元，同比上升111.09%；单季度归母净利润5980.99万元，同比下降6.54%。
• 调研：2024年前三季度，大族数控实现营业收入234,358.46万元，同比增长105.55%；归母净利润20,302.90万元，同比增长27.35%。
• 公告：公司第二届董事会第八次会议审议通过了《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》和《关于募集资金投资项目延期的议案》。

交易信息汇总

大族数控2024-10-22信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流入476.88万元，占总成交额4.65%；游资资金净流入1260.98万元，占总成交额12.29%；散户资金净流出1737.86万元，占总成交额16.94%。

股本股东变化

近日大族数控披露，截至2024年9月30日公司股东户数为2.28万户，较6月30日减少869.0户，减幅为3.68%。户均持股数量由上期的1.78万股增加至1.84万股，户均持股市值为64.34万元。

业绩披露要点

大族数控2024年三季报显示，公司主营收入23.44亿元，同比上升105.55%；归母净利润2.03亿元，同比上升27.35%；扣非净利润1.69亿元，同比上升35.56%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.79亿元，同比上升111.09%；单季度归母净利润5980.99万元，同比下降6.54%；单季度扣非净利润4467.7万元，同比下降22.45%；负债率26.12%，投资收益140.69万元，财务费用-56.06万元，毛利率27.99%。

机构调研要点

10月22日电话会议：- 公司 2024 年前三季度经营情况：随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上I 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出，公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024 年前三季度，公司实现营业收入 234,358.46 万元，较上年同期增长 105.55%，归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元，较上年同期增加27.35%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54 万元，较上年同期增加 35.56%。- 公司所处行业情况：2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 I 算力需求爆发的推动，PCB 产业重成长通道；从长期来看，I 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 I 服务器、大型数据中心等基础设施及 I 手机、I PC 的需求显著增加，I 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。- 多层板及高多层板市场业务情况：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。而在高多层板市场，针对 I 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。- HDI及封装基板市场拓展情况：在传统及任意层 HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，I 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸 FC-BG 高阶封装基板 BF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。- 公司的发展战略规划：公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB（装备）服务商”的战略愿景，积极把握 PCB 生产制造的自动化、智能化发展趋势，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

公司公告汇总

第二届董事会第八次会议决议公告

深圳市大族数控科技股份有限公司第二届董事会第八次会议于2024年10月18日以通讯表决的方式召开，应出席董事7人，实际出席董事7人。会议审议通过了以下议案：- 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》：公司董事会认为《2024年第三季度报告》的编制程序及内容符合法律、行政法规和中国证监会的规定，能够真实、准确、完整反映公司2024年第三季度的财务情况和经营成果。具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《深圳市大族数控科技股份有限公司2024年第三季度报告》（公告编号2024-043）。表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。- 审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》：公司董事会同意将“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”预计达到可使用状态的日期调整为2025年9月。本次募投项目延期是公司经综合考虑，根据项目实际开展情况、建设进度等作出的审慎决定，该事项仅涉及项目建设进度变化，未调整募投项目的实施主体、投资总额和资金用途，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《关于募集资金投资项目延期的公告》（公告编号2024-044）。表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

第二届监事会第七次会议决议公告

深圳市大族数控科技股份有限公司第二届监事会第七次会议于2024年10月18日在公司会议室以现场方式举行，应出席监事3人，实际出席监事3人。会议审议通过了以下议案：- 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》：监事会认为，公司《2024年第三季度报告》的编制程序及内容符合法律、行政法规和中国证监会的规定，能够真实、准确、完整反映公司2024年第三季度的财务情况和经营成果。具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《深圳市大族数控科技股份有限公司2024年第三季度报告》（公告编号2024-043）。表决结果：同意票3票、反对票0票、弃权票0票。- 审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》：监事会认为，公司本次募集资金投资项目延期的事项，是公司根据实际经营情况做出的合理决策，符合上市公司募集资金使用的有关规定，符合全体股东利益，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合相关规定。具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《深圳市大族数控科技股份有限公司关于募集资金投资项目延期的公告》（公告编号2024-044）。表决结果：同意票3票、反对票0票、弃权票0票。

中信证券股份有限公司关于深圳市大族数控科技股份有限公司募集资金投资项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司作为深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据相关法律法规的规定，就大族数控本次募集资金投资项目延期的事项进行了审慎核查。- 募集资金基本情况：公司于2022年2月向社会公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，每股发行价为76.56元，募集资金总额为人民币321,552.00万元，扣除发行费用13,374.17万元后，实际募集资金金额为308,177.83万元。该募集资金已于2022年2月22日到账，并由容诚会计师事务所验证。- 本次募集资金使用情况：截至2024年9月30日，公司直接投入募集资金投资项目共计人民币84,472.15万元。具体使用情况如下： - PCB专用设备生产改扩建项目：项目投资金额152,393.03万元，募集资金承诺投资总额152,393.03万元，已投入募集资金金额76,799.76万元，投资进度50.40%。 - PCB专用设备技术研究中心建设项目：项目投资金额18,260.17万元，募集资金承诺投资总额18,260.17万元，已投入募集资金金额7,672.39万元，投资进度42.02%。- 本次募投项目延期的具体情况：结合目前公司募投项目的实施进度和当前实际情况，经审慎研究，对募集资金投资项目达到预计可使用状态日期进行调整，具体如下： - PCB专用设备生产改扩建项目：原计划项目达到预计可使用状态日期2024年12月，调整后项目达到预计可使用状态日期2025年9月。 - PCB专用设备技术研究中心建设项目：原计划项目达到预计可使用状态日期2024年12月，调整后项目达到预计可使用状态日期2025年9月。- 本次募投项目延期对公司的影响：本次募投项目延期是公司根据项目实施情况作出的审慎判断，有利于募投项目建设质量的保障，符合募投项目实施需要，符合公司长期发展规划，不存在变相改变募集资金用途的情况，未改变项目建设的背景、募集资金投资金额、募投项目实施主体，亦不存在损害全体股东利益的情形。- 募投项目延期履行的审议程序： - 董事会审议情况：2024年10月18日，公司召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，董事会同意公司将“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研究中心建设项目”预计达到可使用状态的日期调整为2025年9月。 - 监事会审议情况：2024年10月18日，公司召开第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，监事会认为：公司本次募集资金投资项目延期的事项，是公司根据实际经营情况做出的合理决策，符合上市公司募集资金使用的有关规定，符合全体股东利益，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。

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