颀中科技：10月16日接受机构调研，中邮证券、申万菱信等多家机构参与

证券之星消息，2024年10月17日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年10月16日接受机构调研，中邮证券、申万菱信、中泰电子、中银电子、兴业证券、国联电子、民生电子、长城证券参与。

具体内容如下：
问：公司产品的终端应用的营收占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计2024年1-9月，显示业务方面，智能手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约56%，射频前端占比接近38%。

问：铜镍金凸块的技术优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。

问：公司AMOLED的营收占比？
答：受惠于MOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，MOLED营收占比逐步增加，2024年1-9月MOLED营收占比约26%。

问：公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期的主要原因？
答：自募集资金到位以来，公司一直积极推进募投项目的实施，受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长，受此影响，公司募投项目建设进度在一定程度上有所延缓。

问：三季报中披露的416万资产减值损失是什么？
答：根据会计政策，为计提的存货跌价损失。

问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何？
答：公司2024年第三季度非显示业务营收占比约为8%。

问：公司对4Q的展望？
答：总体环境来讲，全球经济复苏缓慢，前景待进一步观察。显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存补需求；MOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响,增幅不如预期；对于非显示芯片市场，CubumpforPMIC市场，3Q创新高，4Q预估略降；DPSforRF前端芯片，消费市场未持续畅旺，3Q需求相对2Q有所落，公司将争取扩展新客户为4Q量产助益。

问：公司2024年3Q的股份支付费用是多少？
答：公司3Q的股份支付费用约为1,600万。

颀中科技（688352）主营业务：集成电路的封装测试。

颀中科技2024年三季报显示，公司主营收入14.35亿元，同比上升25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下降6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比上升2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比上升9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下降45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下降44.68%；负债率15.92%，投资收益514.41万元，财务费用-1043.59万元，毛利率32.16%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入7271.8万，融资余额增加；融券净流出496.65万，融券余额减少。

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