宏微科技： 公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，也在积极布局SiC芯片及封装业务

证券之星消息，宏微科技(688711)09月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有没有碳化硅方面的业务？如有进展咋样了？有现成产品吗？
宏微科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，也在积极布局SiC芯片及封装业务。截至2024年半年度，公司在SiC领域取得了实质性进展，包括：1、芯片产品：1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中；自主研发的SiCSBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。2、模块产品：车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。感谢您的关注！

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