深南电路：9月2日接受机构调研，UBS、Greenwoods Asset Mgmt等多家机构参与

证券之星消息，2024年9月2日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年9月2日接受机构调研，UBS、Greenwoods Asset Mgmt、Harvest Fund Mgmt、Hel Ved Capital、Infini Capital Mgmt、Neo Criterion Capital、Point72、UG Investment、WT Asset Mgmt、BNP Paribas、Broad Peak Investment Advisers、BEA Union Investment Mgmt、China Asset Mgmt、Foundation Asset Mgmt、Grand Alliance Asset Mgmt、HSBC Global Asset Mgmt、Polunin Capital Partners、Trivest Advisors、Tuer China Asset Mgmt、华福证券、中银基金、中信保诚基金、Barings LLC、China Pinnacle Equity Mgmt、Citadel International Equities、E Fund Mgmt、East Capital Asset Mgmt、FountainCap Research and Investment、Golden Nest Capital Mgmt参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司2024年半年度经营业绩情况。

答：2024年上半年，电子产业受益于I带来的算力需求爆发以及周期性的库存补，需求略有修复。报告期内，公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。上述变动主要得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长。同时由于I的加速演进及应用深化，叠加汽车电动化/智能化趋势延续，以及服务器总体需求温等因素，推动公司产品结构优化，助益利润同比提升。

问：请介绍公司2024年上半年PCB业务产品下游应用分布变化情况。

答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。

问：请介绍公司2024年上半年PCB业务在通信领域经营拓展情况。

答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在I相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。

问：请介绍公司2024年上半年PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。

答：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显升，并重点用于算力投资，带动I服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于I加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

问：请介绍公司2024年上半年PCB业务在汽车电子领域经营拓展情况。

答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和DS为主要聚焦方向。2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

问：请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。

答：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和DS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如DS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸

问：请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。

答：2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续去年第四季度态势；FC-BG封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

答：公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

问：请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

问：请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。

答：公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。

问：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对公司2024年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前其基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2024年中报显示，公司主营收入83.21亿元，同比上升37.91%；归母净利润9.87亿元，同比上升108.32%；扣非净利润9.04亿元，同比上升112.38%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入43.6亿元，同比上升34.19%；单季度归母净利润6.08亿元，同比上升127.18%；单季度扣非净利润5.69亿元，同比上升130.49%；负债率42.34%，投资收益290.3万元，财务费用-872.23万元，毛利率26.2%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为141.3。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4256.79万，融资余额增加；融券净流出255.07万，融券余额减少。

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