雅克科技：公司长期向国内半导体芯片制造商供应前驱体材料

证券之星消息，雅克科技(002409)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：dram芯片制造未来的技术趋势是走向3D堆叠，想问下公司目前预判，未来随着dram走向堆叠制造，对前驱体的用量跟价值量有没有提升预期

雅克科技董秘：您好！随着更小面积堆叠更多晶体管的需求增长，3D堆叠层数增长及结构的发展，对薄膜沉积用前驱体材料的用量会逐步增长，并提高前驱体的销售收入。感谢您的关注！

投资者：公司前驱体材料有供给国内厂商吗?

雅克科技董秘：您好！公司长期向国内半导体芯片制造商供应前驱体材料。感谢您的关注！

投资者：没有机构去你们公司调研吗?

雅克科技董秘：您好！公司接受机构调研的情况详见公司在互动易平台和巨潮资讯网披露的《投资者关系活动记录表》。感谢您的关注！

投资者：请问美光是公司的客户吗？公司前驱体材料有供货美光HBM吗？

雅克科技董秘：您好！美光是公司的客户。公司相关业务的下游客户不会在订单上说明是否为HBM专用。感谢您的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。