广立微：人工智能（AI）与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域

证券之星消息，广立微(301095)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司能不能预告下中期业绩，谢谢！

广立微董秘：尊敬的投资者您好，若公司年度经营业绩和财务状况出现《深圳证券交易所股票上市规则》第5.1.1条规定的，公司将及时根据法律法规的相关要求履行信息披露义务。公司2024年半年报将于2023年8月23日披露，请您关注相关公告文件获取公司近期的经营成果和财务状况。感谢您的关注！

投资者：请问贵司上半年订单是否充足，产能是否饱满？谢谢！

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司WAT测试设备自在晶圆厂量产线验证成功后，近几年保持着稳健增长的态势，在生产能力方面，公司充分考虑市场需求并已于2022年已完成生产场地扩面，公司将根据订单量及客户交货指令做好生产规划，以应对客户订单的变化并按时完成对客户的高质量交货。感谢您的关注！

投资者：有事实表明，人工智能对EDA的发展有重要的促进作用。请问贵公司是否已将AI技术应用于现有产品中？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，人工智能（AI）与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域。公司长期专注于EDA产业，并在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建。同时，公司高度关注人工智能方向的发展，积极拥抱技术变革，推动公司的EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性能，例如：公司通过机器学习、深度学习、计算机视觉等技术融入公司的半导体大数据平台，实现数据的快速准确管理、统计及分析，同时正在应用于在线数据分析系统的开发，拟解决海量数据的实时获取分析、及时并反馈正确结果以阻止损失或修正误差、与客户自有控制系统高度融合等技术难题。在AI技术的学术研究方面，2024年5月13日-16日，先进半导体制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）在美国奥尔巴尼举行，本届ASMC聚焦人工智能，智能制造和可持续发展，公司作为国内企业的代表，在会议上做现场报告并发表会议署名文章，其中《Unsupervised Trace-SPC Anomaly Detection Solution Based on VAE Model》、《Fault Detection of Wafer Sensors Based on Representation Learning and Isolation Forest》两篇论文均获选为Oral Presentation，AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。感谢您的关注！

投资者：公司多位核实人员是非中国国籍，现实际情况是跟漂亮国关系紧张。公司对这方面是否制定了预案？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，半导体产业是全球化发展驱动的产业，公司积极关注贸易环境的变化，并制定了相关应对措施，遵循法律法规的规定保障企业运营，始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。感谢您的关注！

投资者：你们家管理层有没有信心做好企业？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心。在研发规划上，公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了半导体大数据分析与管理系列软件（包含DE-G, DE-YMS, DE-DMS, DE-FDC等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局；在电性测试设备领域，公司先后推出优化升级的WAT测试设备（T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级可靠性测试设备，不断扩大产品应用场景和拓展在电性测试领域的市场。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，共同助力公司的业务稳定增长。未来，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

投资者：现在公司股价下跌，已经跌破了公司回购的均价48.63元，为什么现在没有进一步回购公司股票来彰显公司发展的信心呢？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，基于对公司自身内在价值的认可和对未来发展前景的充足信心，结合公司经营情况、财务状况以及未来的盈利能力，为切实维护广大投资者的利益，公司自2204年4月推出股份回购方案，这也体现了公司管理层和全体员工对公司业务战略和长期发展前景坚定看好的信心。公司在股份回购期内严格按照法律法规的有关规定行使股份回购并及时向投资者披露，截至2024年6月30日的回购进展情况，请您关注公司将于7月初发布的相关公告信息。感谢您的关注！

投资者：请问回购进展如何

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于回购公司股份的进展公告》（公告编号：2024-034），截至2024年5月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式已累计回购公司股份1,169,866股，占公司当前总股本的比例为0.58%。公司将将按照法律法规的有关规定行使股份回购并及时向投资者披露。截至2024年6月30日的回购进展情况，请您关注公司将于7月初发布的相关公告信息。感谢您的关注！

投资者：OpenAI“断供”中国对公司有何影响？公司大模型怎么抓住当前机遇？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，半导体产业是全球化发展驱动的产业，公司积极关注贸易环境的变化，并制定了相关应对措施，遵循法律法规的规定保障企业运营，始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司是否属于软件开发类上市公司，软件开发在业务收入中占比多少？？软件开发与EDA之间的关联性请解释一下。

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司首发上市时，根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），且公司一直遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的要求并执行相应信息披露标准。2023年度，在行业整体下行的情况下，公司实现营业收入同比增长34.31%，其中软件开发及授权业务收入93,230,393.99元，占营业收入比重19.52%。之所以出现软件相关业务收入结构变化的主要原因公司在于：（1）WAT测试设备近两年开始规模化进入晶圆厂量产线，且半导体设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，因此设备硬件收入呈现出快速增长的态势，收入比重上升较快；（2）受技术贸易环境的影响，近年来国内客户的集成电路工艺开发受到多方面的制约，导致该领域的软件技术开发需求有所减少，针对该情况公司正在推进量产工艺监控（PCM）方案以延伸拓展软件技术开发的应用领域；（3）公司近几年持续加大研发力度，其中软件研发占比约占2/3，并取得了较为显著的成绩，如已经形成了较完整的半导体离线数据分析管理系统，并进一步研发设备分类预警系统（FDC）等在线数据分析管理工具，拓展研发并发布了领先的制造性设计软件——化学机械抛光（CMP）仿真建模工具、可测试性（DFT）设计软件，但相对而言，软件产品一般具有开发验证难度大、市场推广规模化周期长的特点。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，在提升软件业务收入比重的同时，助力公司的业绩的稳定增长。感谢您的关注！

投资者：目前美国对中国的半导体以及其他科技领域不断制裁，请问在EDA领域一旦发生制裁，贵司的产品是否能够实现国产替代满足现在相关企业的需求？贵司不端增加投入，目前有什么能够快速赶超国外eda大厂的产品吗？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。公司通过自主研发了从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，铸就了公司的核心技术壁垒，其中在部分技术和工具上已经达到业界领先水平。公司长期为客户提供高价值的技术、产品与服务，并获得了诸多海内外一流设计公司、制造厂的广泛认可和高度评价。未来公司将持续提升产品与技术的市场竞争力，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

投资者：请问董秘：广立微集成电路EDA产业化基地项目建设是否已经完成，何时可以产生效益？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目，目前项目正在建设中。截至2023年12月31日，项目累计投入资金11,703.66万元人民币，项目进度33.92%。在项目建设目的及效益方面，本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能。同时，研发环境的提升将吸引更多行业高端人才，丰富公司人才储备，提升综合竞争能力；另一方面，新平台的开发能有效通过软硬件设施与管理方法相结合，加强对半导体产品数据采集、分析与监控的精准度，缩短精细工艺关键点的良率测试时间，确保设备质量以及降低检测和测量成本，进而巩固公司现有良率检测技术优势，提高技术壁垒。本项目不直接产生经济效益，项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。关于本项目的进展情况，请您关注公司后续披露的《2024年半年度报告》。感谢您的关注！

投资者：为什么公司越回购股价越低？公司是否真有回购？是否因为回购后股权用作股权激励所以不愿意高价回购而是选择了低价回购？是否为了管理层利益牺牲了普通投资者利益？

广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司始终高度重视投资者利益，为切实维护广大投资者的利益，2024年4月2日，公司推出了股份回购方案。自启动股份回购方案以来，公司始终严格按照法律法规的有关规定行使股份回购，及时向深圳证券交易所报备股份回购稳健并向投资者披露每月股份回购进展情况。公司目前经营活动正常，而受到宏观环境、行业发展、市场情绪等各种因素的影响，请各位投资者注意投资风险。感谢您的关注！

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