裕太微：5月15日接受机构调研，East Capital Asset Management (P), Sweden、UBS Securities等多家机构参与

证券之星消息，2024年5月20日裕太微（688515）发布公告称公司于2024年5月15日接受机构调研，East Capital Asset Management (P), Sweden张浩、UBS Securities俞佳 赖咏惟 诸纪琼、嘉实基金管理有限公司蔡丞丰、爱建证券有限责任公司刘洵 裘晓峰、Polunin Capital Partners Ltd (P), UK唐旨怡、DeShaw & Co.朱永妍、Hel Ved Capital (P), Hong KongDaniel Guo、Lazard Asset Management LLC (P), USA奚哲渔、LyGH Capital (P), Singapore李学来、Sumitomo Mitsui DS AMLvtao Yang、Antipodes PartnersSam Wu、UBS AM张维璇参与。

具体内容如下：

问：公司目前已有七条产品线及众多产品研发规划，请公司研发队伍能否支撑？

答：公司目前已经建立了一支高学历、高水平的研发队伍。截至 2023 年12 月 31 日，公司员工增加至 348 人，其中研发人员 234 人，占公司总人数的比例达到 67.24%；研发人员中，具有硕士研究生以上学历的人员占比达到 61.97%。公司的核心技术团队涵盖集成电路、电子工程、微电子、通信、计算机、信息技术等多领域的资深人才，拥有丰富的学术知识与研发创新经验，对行业前沿技术与发展趋势具有深刻认知及判断，保障了公司核心技术的持续研发创新。同时，从结果来看，经过 2023 年大研发战略的行进，公司增员一百多名补充各产品线，半年时间增加了 17 款新品，总产品数达到 47 款，研发队伍扩建效果显著。相关新品也将对后续几年的营收有一定的贡献。

问：除了配备有较强研发实力的研发队伍外，请公司在高速有线通信领域的研发能力还体现在哪些方面？

答：公司成立以来，积极响应国家核心技术自主可控的政策，坚持核心技术自主研发的发展路径。在高速有线通信领域，公司通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了 14 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。2023年，公司（含子公司）申请发明专利 46 项，获得发明专利授权 6 项。截至 2023 年年底，公司（含子公司）共申请发明专利 125 项，获得发明专利授权 23 项，拥有集成电路布图设计 41 项，境外发明 8 项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

问：公司工规级芯片目前情况

答：SEMI（国际半导体产业协会）与 TechInsights 合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过 4000 万片晶圆，今年第一季度产能增长 1.2%，预计第二季度增长 1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行业设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展使得2024 年一季度工规级芯片营业收入较上年同期增长 137.09%。

裕太微（688515）主营业务：高速有线通信芯片的研发、设计和销售。

裕太微2024年一季报显示，公司主营收入7253.15万元，同比上升35.81%；归母净利润-5414.67万元，同比下降101.05%；扣非净利润-6264.93万元，同比下降108.43%；负债率4.72%，投资收益547.63万元，财务费用-157.01万元，毛利率41.11%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为90.73。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2401.71万，融资余额增加；融券净流出214.94万，融券余额减少。

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