来源:证星互动追踪
2024-05-08 17:01:12
证券之星消息,兴森科技(002436)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装,是否属实?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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