成都华微：5月6日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2024年5月7日成都华微（688709）发布公告称公司于2024年5月6日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：您好，上市公司普遍高分红比例，请公司2023年度的利润分配方案是怎样的？

答：尊敬的投资者您好！公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。感谢您的关注。

问：董秘你好，请公司在所处行业的影响力怎么样？有哪些突出贡献，可以简单说说吗？

答：尊敬的投资者您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPG国家科技重大专项，“十三五”高速高精度DC国家科技重大专项、高速高精度DC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注。

问：您好，对于23年公司封装、检测成本出现变化的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好！2023年，受过去两年产品销售规模快速提升的影响，加工数量的提升降低了单位加工成本，导致封装成本占比明显降低；同时受特种集成电路可靠性要求提高的影响，产品测试种类和时长增加，导致检测成本明显增高。感谢您的关注。

问：公司今年2月正式在科创板上市，募集了大概15亿左右的资金，能否说说这部分资金的利用情况？

答：尊敬的投资者您好！目前，公司IPO募集资金已逐步投入“芯片研发及产业化”与“高端集成电路研发及产业基地”募投项目。针对“芯片研发及产业化”项目，公司积极围绕高性能FPG、高速高精度DC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化，具体投资于硬件购置、软件购置、人员工资等各项研发费用支出。同时，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，公司将进一步建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位。感谢您的关注。

问：王总好，公司今年一季度业绩同比有所下降，请一下具体原因是什么？公司面向的下游市场，产品验收的节奏有什么样的规律？还有从在手订单和交付进展情况来看，公司预计今年接下来业绩会不会反弹？

答：您好！因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。

问：王总好，今年以来芯片设计企业普遍反映，半导体行业上游晶圆代工跟封测的成本都有波动。请对公司来讲，今年代工跟封测的成本有什么样的变化吗？对公司今年毛利率和业绩会不会形成影响？

答：您好！公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。

问：公司产品目前在终端应用方面，有应用到无人机产品当中吗？搭载公司芯片产品的终端产品形态有哪些呢？

答：您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注。

问：公司年报里面只是简单地披露了数字电路和模拟电路的收入占比，请FPGA和ADC分别的销售收入是多少？存储芯片和电源管理芯片的收入是多少？这四部分业务的增长前景和行业竞争情况？

答：您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。公司立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPG、高性能D/D转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注。

问：李总好，请今年公司的业绩增长动能集中在哪些产品或应用领域？今年下游需求成长是否显著？

答：您好！公司目前核心产品CPLD/FPG、高速高精度DC以及高精度DC处于国内领先地位。已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。未来公司将在超大规模FPG、高性能D/D转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。

成都华微（688709）主营业务：特种集成电路的研发、设计、测试与销售。

成都华微2024年一季报显示，公司主营收入1.39亿元，同比下降36.38%；归母净利润5862.72万元，同比下降21.79%；扣非净利润3565.49万元，负债率25.99%，投资收益-94.56万元，财务费用180.51万元，毛利率79.28%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4495.79万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。