京仪装备获得实用新型专利授权：“承托件及晶圆托取装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示京仪装备（688652）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“承托件及晶圆托取装置”，专利申请号为CN202322475616.1，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种承托件及晶圆托取装置，由高分子材料加工成具有高摩擦力和耐磨特性的承托体和弹性凸台，通过弹性凸台托放晶圆，晶圆与晶圆托取装置的接触部位只有弹性凸台，接触面积小，一定程度上可减少晶圆被污染的发生几率。而且，由于弹性凸台具有弹性，托放晶圆后会有一定的弹性变形，但是相互间又不会有较大的挤推力，保证弹性凸台与晶圆之间可产生较大摩擦力且又不会发生粘黏，相比于夹持晶圆边缘或真空吸附的方式，晶圆被污染的几率减小，提高了晶圆托取的传送效率和成品率。

今年以来京仪装备新获得专利授权22个，较去年同期增加了57.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6151.18万元，同比增27.07%。

数据来源：企查查

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