江丰电子董秘回复：该专利主要用于半导体靶材制造

证券之星消息，江丰电子(300666)04月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好董秘，您公司4月12日公布的专利CN202211083037.6（一种避免产品粘连的热等静压方法）应用场景大部分是在半导体靶材制作还是在固态电池制作或许是光伏产品制作？之后您公司的热等静压设备在国内的相关产业链中是否独一无二或者技术领先，请帮忙解答下？

江丰电子董秘：您好！该专利主要用于半导体靶材制造。公司拥有全球领先的超级双两千热等静压设备和超大规格热等静压设备,可为我国战略性新兴材料的自主可控提供关键的工艺装备。感谢您的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。