斯瑞新材：1月24日接受机构调研，泓德基金、国盛证券等多家机构参与

证券之星消息，2024年1月26日斯瑞新材（688102）发布公告称公司于2024年1月24日接受机构调研，泓德基金余乐、国盛证券王琪 乾亮、东方红资管李澄清、利幄基金李宗锐、同润达资本黄坤、长安信托胡少平 王春慧、星河投资胡学峰、融通基金江怡龙参与。

具体内容如下：

问：公司电力板块产品市场空间大概有多大？

答：公司中高压电接触材料及制品分为铜铬触头和铜钨触头两大类，主要应用于电力行业各类中高压开关领域。随着“双碳”带来电力行业重构，公司该产品下游行业需求进入中高速增长期，新型绿色环保高电压大电流等级真空开关逐步替代六氟化硫开关（SF6 气体的温室效应是CO2的23900倍），光伏、风电、核电等新能源发电量迅速增长，全社会用电量整体稳步增加，且以电代煤、以电代油、以电代气进程加快，公司中高压电接触材料及制品领域进入中高速稳定增长阶段。

2、公司液体火箭发动机推力室内壁的技术主要提现在哪些方面？

该产品是公司高强高导铜合金材料在液体火箭发动机推力室内壁的新应用。对于推力室内壁产品而言，市场准入条件高，工艺技术成熟，质量性能可靠，供应链的稳定保证、可持续发展等都是该行业的基本特点，推力室内壁主要由耐高温高导热铜合金材料设计、制备、3D打印或锻造旋压、精密加工及组装焊接等产业环节构成。在整个产业链中，耐高温高导热铜合金材料设计、制备、3D打印、精密加工与组装焊接是目前技术壁垒较高的关键环节。

3、光模块芯片基座的材料为什么需要使用钨铜合金？

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，是支撑算力中心和数据中心的关键一环，目前主要以200G以下为主，200G及以下对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，大于1.6T的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料才能满足要求。

4、光模块芯片基座对材料有哪些技术要求？

用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。

斯瑞新材（688102）主营业务：高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件等高性能金属材料的研发、生产和销售。

斯瑞新材2023年三季报显示，公司主营收入8.69亿元，同比上升21.02%；归母净利润6843.93万元，同比上升17.25%；扣非净利润5524.11万元，同比上升77.47%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入3.09亿元，同比上升32.58%；单季度归母净利润1580.46万元，同比上升151.81%；单季度扣非净利润1507.38万元，同比上升189.89%；负债率35.87%，投资收益-225.9万元，财务费用768.33万元，毛利率20.23%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为13.76。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出468.79万，融资余额减少；融券净流出779.46万，融券余额减少。

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