颀中科技：1月11日接受机构调研，保银投资(Pinpoint)参与

证券之星消息，2024年1月12日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年1月11日接受机构调研，保银投资(Pinpoint)参与。

具体内容如下：

问：公司主营业务成本的构成为何？

答：公司主营业务成本包含原材料成本，如金盐、靶材、Tray 盘、光阻液，人工成本及设备折旧等制造费用。

问：颀邦与公司的关系？

答：2004年成立之初，苏州颀中一方面通过购进先进的封装设备，另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下，通过本土人才的引进和培养，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源。公司充分利用股东投入资本，迅速扩大生产规模，在此阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况。

问：什么是COG?

答：COG是Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装。COG是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片，并准确放置在特制的Tray盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片，如手机。

问：公司目前的瓶颈产能是什么？

答：测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备，具有单价高，单台设备产出小的特点，并且随着芯片制程的提升，单片晶圆（CP）或单颗芯片（FT）的测试时长不断增加，因而测试机台是目前主要的产能瓶颈。

颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2023年三季报显示，公司主营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入970.35万，融资余额增加；融券净流入1357.79万，融券余额增加。

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