佰维存储：12月15日接受机构调研，包括知名机构东方港湾的多家机构参与

证券之星消息，2023年12月19日佰维存储（688525）发布公告称公司于2023年12月15日接受机构调研，建信基金陈韶辉、信达澳亚王宇豪 刘国丰 杨超 朱然、混沌投资何欢、东方港湾张留信、永赢基金王冠华、易方达李凌霄、东吴证券金晶、君和资本韩益平参与。

具体内容如下：

问：当前公司的库存情况怎么样？

答：整体来看，公司库存情况比较健康

问：公司的海外布局是怎样的？

答：公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户200余家，覆盖全球众多国家和地区，在美国、巴西、荷兰等国家和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。

问：公司的惠州存储器封测制造中心的定位是怎样的？

答：公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，目前除了服务于母公司之外，也在承接重要客户的封测需求，定位为先进存储+逻辑芯片+车规级封测代工服务，致力于打造大湾区标杆性的先进封测工厂。

问：公司定增中的晶圆级先进封测项目是否有与HBM相关的技术？

答：公司定增中的晶圆级先进封测项目主要是实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。其中，硅通孔（TSV）为实现HBM的核心封装工艺基础，是实现先进封装的关键技术之一。

问：公司有哪些产品可用于汽车领域？目前进展如何？

答：公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。

问：公司目前已掌握哪些存储器先进封装技术？具备怎样的优势？

答：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NND Flash芯片、DRM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

佰维存储（688525）主营业务：半导体存储器的研发、生产和销售。

佰维存储2023年三季报显示，公司主营收入21.22亿元，同比下降2.88%；归母净利润-4.84亿元，同比下降736.5%；扣非净利润-4.87亿元，同比下降739.28%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入9.74亿元，同比上升21.61%；单季度归母净利润-1.88亿元，同比下降807.25%；单季度扣非净利润-1.86亿元，同比下降697.0%；负债率68.58%，投资收益232.65万元，财务费用5605.39万元，毛利率-3.48%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2003.39万，融资余额减少；融券净流入2461.11万，融券余额增加。

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